基于32位Arm Cortex-M23的MCU,通過靈活的電源配置,提供同類產品中一流的低功耗,可在多種應用中降低平均功耗

十二月 2, 2020
全新的RA2L1-MCU,基于Arm?-Cortex?--M23內核,具備超低功耗及電容式觸摸感應功能

2020年12月2日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1產品群,以擴展其32位RA2系列MCU,使RA產品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm?Cortex?-M23內核,工作頻率最高48MHz。通過易用的靈活配置軟件包(FSP)以及由瑞薩合作伙伴生態系統提供的開箱即用的軟硬件模塊解決方案,支持RA2L1 MCU的開發。RA2L1 MCU的超低功耗與創新觸摸感應接口使其成為家電、工業、樓宇自動化、醫療保健以及消費類人機界面(HMI)物聯網應用的理想選擇。

RA2L1 MCU專為超低功耗應用而設計,并集成了多項可降低BOM成本的外設功能,包括電容式觸摸感應、最大256KB的嵌入式閃存、32KB的SRAM、模擬、通信和時鐘,以及安全和加密功能。在很多電池供電的應用中,MCU大部分時間處于低功耗待機模式,等待內部或外部事件來喚醒CPU并處理數據、做出決策,并與其它系統組件進行通信。在功耗測試中,RA2L1 MCU在1.8V電壓下的EEMBC?ULPMarkTM評測得分為304,驗證了其在同類產品中達到了一流的功耗水平。用戶現可將功耗降至接近待機水平,以延長電池壽命。

瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示:“RA產品家族不斷推出新產品,我很高興地宣布RA2系列通用MCU針對物聯網HMI應用進一步擴展。RA2L1 MCU從最底層開始,專為達到最低待機功耗這一目標進行了優化設計、集成先進的電源和時鐘門控功能,并搭載瑞薩領先的、具有高度差異化功能的第二代電容式觸摸感應單元。”

RA2L1 MCU中先進的電容式觸摸IP,可使各種接觸式和非接觸式系統實現更強操作性。例如,可以透過厚度超過10毫米的亞克力或玻璃面板實現按鍵感應,這足以用于帶有厚門板或隔板的家用設備。它還可實現接近傳感(懸停)和3D手勢控制,從而有效應對衛生或安全方面的條件限制。RA2L1電容式觸摸的噪聲容限符合IEC EN61000-4-3等級4(輻射抗擾)和EN61000-4-6等級3(傳導抗擾)的要求,確保運行的可靠性并最大程度降低感應誤差。

RA2L1 MCU產品群關鍵特性

  • 48MHz Arm Cortex-M23 CPU內核
  • 支持1.6V-5.5V寬范圍工作電壓
  • 超低功耗,提供64μA/MHz工作電流和250nA軟件待機電流,快速喚醒時間小于5μs
  • 采用瑞薩110nm低功耗工藝,用于運行和睡眠/待機模式,并且專門為電池驅動應用設計了特殊掉電模式
  • 靈活的供電模式可實現更低的平均功耗,以滿足多種應用需求
  • 集成了新一代創新型電容式觸摸感應單元,無需外部元器件,降低BOM成本
  • 通過高精度(1.0%)高速振蕩器、溫度傳感器和多種供電接口端口等片上外圍功能降低系統成本
  • 后臺運行的數據閃存,支持一百萬次擦除/編程循環
  • 采用LQFP封裝,產品涵蓋48引腳至100引腳封裝

RA2L1 MCU還提供IEC60730自檢庫,并具有集成的安全功能,可確認MCU是否正常運行。客戶能夠輕松地利用這些安全功能來執行MCU自診斷。此外,RA2L1包括AES硬件加速、真隨機數發生器(TRNG)和內存保護單元,為開發安全的物聯網系統構建了基本模塊。

RA2 MCU搭配靈活配置軟件包(FSP),使客戶可以復用其原有代碼,并與生態系統合作伙伴的軟件相結合,從而加快復雜連接功能和安全功能的開發速度。FSP包含FreeRTOS與中間件,為開發人員提供了將設備連接到云端的優選功能。也可以用其他任何RTOS或中間件輕松替換和擴展這些開箱即用的功能。

作為FSP的一部分,包含了業界一流的HAL驅動程序,并為使用RA2L1 MCU的開發項目提供了許多高效的工具。e2 studio集成開發環境提供的開發平臺,可以管理項目創建、模塊選擇與配置、代碼開發、代碼生成及調試等所有關鍵步驟。FSP通過GUI工具來簡化流程并顯著加速開發進程,同時也使客戶能夠輕松地從原先的8/16位MCU設計轉移過來。

供貨信息

RA2L1 MCU現可從瑞薩經銷商處購買。了解更多信息并獲取評估板,請訪問:
http://www.aaokvr.tw/ra2l1

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(備注)Arm、Arm Cortex和Arm TrustZone是ARM Limited在歐盟和其它國家/地區的注冊商標。ULPMark是嵌入式微處理器基準協會的注冊商標。本新聞稿中提及的所有產品或服務名稱均為其各自所有者的商標或注冊商標。


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